张建华-上海大学高等研究院
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张建华

创建日期 2017-09-12    浏览次数  返回】     
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姓名:张建华


职称:研究员、教授


博导/硕导:博导


电话:+86-21-56334287


传真:+86-21-56331977


电子信箱:jhzhang@staff.shu.edu.cn


个人简介:

张建华,研究员(教授),博士生导师,新型显示技术及应用集成教育部重点实验室执行副主任

教育和工作经历

2005年3月迄今上海大学研究员(教授)

2003年10月–至今上海大学副研究员(副教授)

2002年10月- 2003年10月英国Heriot-Watt大学电子工程与计算机系&爱丁堡微电子微系统研究中心,博士后

2001年6月- 2002年6月香港城市大学电子工程学系,高级访问研究(副研究员)

1999年8月- 2001年6月上海大学机电工程与自动化学院讲师

1996年9月- 1999年8月上海大学机电工程与自动化学院攻读博士学位

1996年9月- 1999年8月机械科学研究院武汉材料保护研究所攻读硕士学位

学术兼职

上海市光电子行业协会技术专家

上海半导体照明工程技术中心技术专家

中国机械工程学会摩擦学分会青年理事

中国微纳学会高级会员

主要荣誉与获奖

(1)2007年度上海市科教系统“三八”红旗手

(2)2006年度第三届宝山区十佳青年

(3)2005年度上海大学优秀青年教师,十佳青年提名奖

(4)2003年度上海市研究生优秀学位论文奖(博士论文)


研究方向:

(1)半导体照明与显示技术(LED)

(2)纳米电子材料与器件

(3)基于TFT的柔性显示器

(4)半导体工艺与机电装备

(5)先进封装材料、工艺与可靠性

(6)电子垃圾回收与信息电子信息产品无铅管理技术


研究组人员概况:

兼职教授:王长海博士(英国Heriot-Watt大学),王志平博士(新加坡电子制造研究所),

工业顾问:陈明法总经理,袁志华博士

教师:贺英博士

博士研究生:李清华林雪春

硕士研究生:赵琨华子恺袁方薛克殷录桥李春亚

历届研究生:付尚发苏世虎


承担的主要科研项目:

[1]国家自然科学基金重大项目,“芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制”(50390064),2003.5-2007.10,上海大学子课题负责人。

[2]国家自然科学基金“高亮度/大功率半导体照明器件(LED)的热超声倒装微制造技术研究”,2007.01-2009.12,负责人。

[3]上海市教委重点项目,“基于NCF的超薄液晶显示器(LCD)玻璃履晶(COG)关键技术研究”,2006.11-2008.10,负责人。

[4]上海市科委登山计划-半导体照明重大专项,“LED专用高性能封装材料研究”,2006.10-2008.9,负责人。

[5]上海市经委项目“平板显示学科建设与人才培养专项”,2006.6 – 2008.5,负责人.

[6]上海市曙光基金项目“高亮度半导体照明器件(LED)的热超声倒装微制造及其散热机理”,2005.12-2007.12,负责人。

[7]上海市科委纳米技术专项重点项目:“纳米抛光液产业化关键技术及CMP工艺研究”,2005.10-2007.10,子课题负责人;

[8]英特尔高等教育资助项目“湿热对堆践式封装的影响及其无铅制程可靠性研究”,USD18K,2007.1-2007.12

[9]上海市科委启明星项目“仿生关节囊动疲劳测试及其理论研究”,2004.12-2006.12,负责人

[10]上海市科委国际合作项目“细间距/柔性化倒装芯片凸点技术及其装备”,2004.10-2006.10,负责人

[11]云南省院省校重点项目“新型电子专用导电胶”,2005.1-2007.6,负责人


代表性论文:

[1] J H Zhang, Y C Chan, et al.“Contact Resistance and Adhesion Performance of ACF Interconnections to Aluminum Metallization", MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2003,43(8):1303-1310;

[2] J H Zhang, Y C Chan. “Research on the Contact Resistance, Reliability and Degradation Mechanisms of ACF Interconnection for Flip Chip on Flex Applications,” Journal of Electronic Materials, 32 (4): 228-234 Apr 2003;

[3] Q H Li, J H Zhang*.Effects of Nano Fillers on the Conductivity, Adhesion Strength and Reliability of Isotropic Conductive Adhesives (ICAs), Key Engineering Materials [J], (In Press)

[4] S.H.Su, Z.K.Hua, J.H.Zhang*. Design and Mechanics Simulation of Bionic Lubrication System of Artificial Joints, Journal of Bionic Engineering [J], 3 (2006) 155-160; (SCI源刊)

[5] J H Zhang, C H Wang, A J Pang and J Zeng. “A Low Cost Bumping Method for Flip Chip Assembly and MEMS Integration” [J], IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Packaging (In Press)

[6] J H Zhang, C Q Feng, Y Zhao. Temperature Characteristics of the Boundary Lubricating Film of an Organo-compound, Lubrication Science,15-1, November 2002, p83-89;

[7] D H Tao, J H Zhang.Several difficult problems in lubrication, SCIENCE IN CHINA SERIES A-MATHEMATICS PHYSICS ASTRONOMY, 2001,44,,46-48

[8].张建华*,陶德华等。新型人工关节仿生润滑系统设计及滑液摩擦学特性研究[J]。摩擦学学报,23(6):500-503,2003.

[9]张建华*,陶德华等。基于仿生人工关节的评价装置及磨损试验研究[J].摩擦学学报,V26,No.1,p32-35,2006

[10]张建华*,陶德华等。“以Couette流动方式为基础的电流变液测试系统的研制” [J],仪器仪表学报,2004, No.6


主要著作:

张建华.电流变材料的设计、研制及其流变和应用性能研究,上海大学出版社,1999年11月


主要专利:

[1]国防保密专利:“一种降低航体泳阻力的方法”,专利号: 01105794.7,发明人:陶德华,张建华;专利申请日:2001-3-28;授权公告日:2005-10-19

[2]发明专利1:“一种电流变液的制备方法”,专利号: ZL99116939.5;发明人:张建华,陶德华;专利申请日:1999-9-30;授权公告日:2002-8-14

[3]发明专利3:"仿生人工关节囊及其制备方法",专利申请号:200410016263.8;发明人:张建华,陶德华;申请时间:2004年

[4]实用新型专利:“一种人工关节”,已授权,专利号:ZL 02266871.3,发明人:张建华,陶德华.专利申请日:2002-9-5;授权公告日:2003-8-13

[5]实用新型专利:“一种髋关节”,专利申请号:200520039252.1,发明人:张建华,苏世虎.专利申请日:2005-1-26

[6]发明专利:“治疗性复合关节滑液及其制备方法”,专利申请号: 200510111914.6,申请时间:2005年12月23日;发明人:张建华

[7]发明专利:“各向异性导电胶及其制备方法”,专利申请号: 200510111920.1,申请时间:2005年12月23日;发明人:张建华








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